先进仿真技术

我们应用先进仿真技术,并提供最佳封装解决方案。
电力特性的仿真
依据电力特性仿真结果可实现最佳电路板的样式设计。
[事例:封装基板布线的电气特性仿真]


结构仿真
通过在封装设计中进行结构仿真,可进行高可靠性的封装提案。
[事例:焊接连接部分的应力解析]


散热设计仿真
通过热电阻实测与热流体仿真的结合,通过再现产品使用环境来进行高精度热电阻解析。还可以进行JEDEC规格中规定的环境中的解析。


 

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